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VIM3

Amlogic A311D 5.0 TOPS NPU搭載SBC

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5.0 トップス NPU

内蔵NPUはTensorflow、Caffe、Darknetをサポート。

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M.2ソケット

M.2ソケット経由でSSDや拡張ボードを接続。

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デュアル・ディスプレイ

HDMIとMIPI-DSIにより、独立したデュアルディスプレイを追加できます。

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デュアルカメラ

4 lane MIPI-CSI, 8MP ISP, supports dual cameras.

より高速なCPUパフォーマンス

A311Dビッグリトルアーキテクチャ。 x4 2.2Ghz Cortex-A73コア、x2 1.8GhzCortex-A53コアとペアになっています。

AI用ニューラルプロセッシングユニット

5.0TOPSの次世代のディープニューラルネットワークアプリケーション。 NPUツールキットをダウンロードします。

切り替え可能なPCIeおよびUSB3.0

Khadas KBIを使用して、「コンボインターフェイス」をUSB-3.0ポートまたはPCIeインターフェイスに切り替えます。

USB-C Power Delivery

マイクアレイやスピーカーなど、電力を大量に消費するアプリケーション向けの5〜20Vの幅広い電源入力。

デュアル独立ディスプレイ

HDMIおよびMIPI-DSI、ディスプレイの回転検出用の3軸デジタル加速度計。

​デュアルカメラ

4レーンMIPI-CSI、最大8MP ISP、30ピン0.5mmピッチFPCコネクタ付き。

説明

VIM3 SBCは、人気のあるKhadasVIMシリーズの最新製品です。強力なAmlogicA311DSoCを搭載しています。x4CortexA73パフォーマンスコア(2.2Ghz)とx2 Cortex A53効率コア(1.8Ghz)がヘキサコア構成に統合され、パフォーマンスと熱を最大化するために12nmプロセスで製造されています。と電気効率。

VIM3は、人気のあるVIM2およびVIM1と同じフォームファクタで設計されています。クレジットカードサイズで、DIYケースにぴったり収まります。小さいながらも、VIM3は競争力のある価格で、フル機能を備えています。必要なものはすべてすでに組み込まれています。

デジタルサイネージの開発者は、プログラム可能なMCU、デュアルカメラ用のMIPI-CSI、リアルタイムクロック、wake-on-lan機能、およびサイネージの向きを検出する3軸gセンサーを気に入るはずです。 M2X拡張ボードには、NVMe SSDスロット、power-over-ethernet、100 mbitイーサネット、4Gモジュールスロット、nano-simスロット、およびGPIOがあります。

新しいVIM3SBCは、元のVIMモデルが提供するものを超えています。ニューラルネットワークアプリケーション用のオンボード5.0TOPS NPU、KhadasKBIコマンドを介してPCIeとUSB3.0を切り替えることができるNVMeSSD用のM.2スロット、および5〜20ボルトのUSB電力供給入力を備えたUSB-Cポートを備えています。

パフォーマンス

  • 16GB eMMCの読み取りパフォーマンスは、32GBバージョン(Samsung eMMCのドキュメント)よりも低くなっています。

  • Wi-Fi距離:テストルーターから7メートル。

  • TFカード:SanDisk 16GB、Class-10 A1、HC-I

  • USB 2.0 / 3.0:SamsungT5ポータブルSSD

  • PCI-e:Samsung EVO 970

マルチOS

コミュニティのために、コミュニティによって構築されました。